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胶水16核心?英特尔Alder Lake-S处理器曝光

  引自hkepc的消息。目前英特尔第十代Comet Lake-S处理器即将上市,而在它后面还有14nm的Rocket Lake-S,之后真正的10nm桌面处理器Alder Lake-S将会登场。近日再有爆料称,Alder Lake-S可能会采用类似于ARM的big.LITTLE大小核设计,高端型号由8个大核心及8个小核心组合而成,拥有125W TDP和80W TDP两种版本,而且还会支持PCIe 4.0技术。

  之前已有消息传出Alder Lake-S处理器会用上长方形设计以及针脚数量更多的LGA1700插槽,处理器的尺寸会由以往的42.5x42.5mm正方形变成45x37.5mm的长方形设计,CPU形状就会突破传统消费级产品的正方形构造,变成类似EPYC、Xeon高端产品的长方形封装。

  至于为何要将处理器尺寸变大? 主要是因为英特尔会在新的处理器上采用更多的核心设计,在10nm工艺制程条件下集成两个DIE,进而实现16个或多达20个核心,好与对手AMD进行竞争。此外,最新曝光的消息中还提到了一款拥有6个大核心的Alder Lake-S处理器,它的TDP为80W。

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